品切れのままになっていたkoshian2.0に代わって、koshian3.0が登場しました。
スイッチサイエンスさんから販売されています。
気付いたらまた品切れになっていた、ということにならないように、とりあえず1個買ってみました。
価格は以前のまま、スペック的にはDACが搭載されました、ということで一見大きな違いは無さそうなのですが、実はチップベンダが代わっています。
以前のkoshianはBroadcomのチップ（後にCypressに事業譲渡）が使われていたのですが、koshian3.0はSilicon Labsのチップに変わっています。
BGM11S12F256というチップですが、Cortex-M4 @ 38.4MHz、256KB Flash、32KB RAMというスペックです。
BGM11S Bluetooth モジュールSiP SiP|Silicon Labs
以前のkoshian2.0はBCM20737S（CYW20737S）というチップで、Cortex-M3 @ 24MHz、320KB Flash、60KB RAMというスペックでしたから、RAMは減りましたがCPUはパワーアップしています。
ESP8266に比べると半分くらいのスペックですが、小さくて電池駆動も可能なので、konashi環境としてではなく、ベアメタル開発用としても、もっと注目されてもよいモジュールだと思います。
ちなみにmicro:bitに使われているnRF51822はCortex-M0 @ 16MHz、256kB Fash、16kB RAMというスペックです。
私も、以前はkoshianのファームウェアのままで使用しましたが、時間ができたらベアメタルで開発してみたいと思いました。
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